rader

イノテック株式会社

証券コード 98800 / EDINET E02724 / 電気機器

危険信号

重要度 2(注目)文章の変化2026-06-24 14:53
(6)サイバー攻撃に関するリスクについて

前年の記載にはなかった「(6)サイバー攻撃に関するリスク」が新たに追加された。顧客情報・個人情報・技術情報等の機密情報を扱う中で、想定外のサイバー攻撃により情報の流出・消失・改ざん・システム障害が起きた場合、事業停止や信用毀損、損害賠償等を通じて財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があると記載されている。あわせて、ファイアウォール等による不正アクセス対策、閉域網でのサーバー運用、脆弱性への定期対応、多層防御の導入などによるリスク低減の取組が示されている。

業績の推移

0200400600億円2021/3期 売上高 325億円2022/3期 売上高 372億円2023/3期 売上高 386億円2024/3期 売上高 414億円2025/3期 売上高 420億円2026/3期 売上高 467億円2021/3期 純利益 15.3億円2022/3期 純利益 21.9億円2023/3期 純利益 16.7億円2024/3期 純利益 14.8億円2025/3期 純利益 12億円2026/3期 純利益 41.1億円2021/32022/32023/32024/32025/32026/3
棒: 売上高 / 折れ線: 純利益(億円) · 基準: 連結・日本基準 · 有価証券報告書の「主要な経営指標等の推移」から。印は危険信号の日付
数値を表で見る
決算期売上高(億円)純利益(億円)
2021/332515.3
2022/337221.9
2023/338616.7
2024/341414.8
2025/342012
2026/346741.1

開示データの要約

人的資本

2026-03-31 期(前年 2025-03-31 期比)

平均年収
841万円(+11.2%)
女性管理職比率
5.4%(0.0pt)
男性育休取得率
100.0%(+20.0pt)
男女賃金差異
72.5%(+4.5pt)
従業員数
211人

人的資本ランキング

監査

2026-03-31 期

監査報酬
5,600万円(前年比 +1.8%)
非監査報酬
—
内部統制
重要な不備なし

監査レーダー

大量保有

大量保有報告は取り込まれていません

保有割合の推移を見る

大株主(法人)

2026-03-31 期(前期 2025-03-31 期との割合の差)

上位株主のうち個人 3 名・合計 5.18%

役員 5 名(うち社外 0 名)、役員の持株合計 117,000株(2026-03-31 期)

株主を検索する

2026-03-31 期 (提出日 2026-06-24 14:53)

重要度 2(注目)変更事業等のリスク / 記載の強化
(1)特定取引先や業界への依存について

「特定の業界への依存」の項で、自動車メーカーに関する記述が変更された。代替燃料を含む多様な技術活用の動きへの言及が加わり、さらに自動車メーカーの進出先の国・地域における法規制の制定・変更や政治情勢の変化に伴う生産・販売活動の停滞が、新たなリスク要因として追記された。影響の表現も「多大な影響」から「影響」へと弱められた。その他の部分は在庫保有期間の文言修正程度にとどまる。

前年 / 今年の本文を見る

差分(削除 / 追加)

①特定の顧客への依存
テストソリューション事業における主力製品である半導体メモリー向け自社製テストシステムの販売事業の顧客は、特定の半導体メモリー製造企業であり、当該セグメントの売上高に占める主要顧客への依存度が高い水準となっております。
当社グループが2024年3月に公表した2024年度から2026年度までの中期経営計画(以下「中計」という。)では、事業戦略の1つとして「業績の安定性向上」を掲げておりますが、同事業における特定顧客への依存が課題となっております。
同事業は、技術の進歩等により大きく成長する反面、当社グループが管理不能な事由で半導体市場の需給バランスが崩れ、一時的な市場収縮による顧客の設備投資の抑制、生産活動の停滞や、業界再編等に伴う顧客の事業撤退や事業売却により、当社グループの事業計画遂行や経営成績に多大な影響を及ぼす可能性があります。また、当社は半導体市況や主要顧客の投資見込みに基づき、納期の遵守等を目的として一定の在庫を保有しておりますが、顧客の生産計画の変更や中止等により当該在庫保有の保有期間が長期化し、過剰在庫となって回収が見込まれない棚卸資産の評価損を計上する可能性があります。
当該リスクに対処するため、製品ラインナップの拡充や多様なアプリケーションの開拓による市場の拡大、顧客との密なコミュニケーション、最適なビジネスモデルの構築、新規顧客開拓(顧客ベースの拡大)等に努めております。
②特定の業界への依存
システム・サービス事業や半導体設計関連事業において取り扱う製商品・サービスの主要取引先には、国内の自動車メーカー及びその関連企業が含まれます。
当社グループは、中計における「業績の安定性向上」実現のため、自動車関連市場向け事業のさらなる成長を目指しておりますが、気候変動対策としてのEV化の促進やガソリン車の販売規制が策定される状況において、代替燃料を含めた多様な技術活用の動きなどが見られるなか、国内自動車メーカーの対応遅れによる競争力低下や業界再編による市場の縮小なが生じた場合には、事業環境が大きく変化する可能性があります。また、当該メーカーが進出する国や地域において予期しない法律・規制等の制定・変更や政治情勢の変化に伴う生産・販売活動の停滞などにより、当社グループの事業計画遂行や経営成績に多大な影響を及ぼす可能性があります。
当該リスクに対処するため、EV向け製商品・サービスの強化や海外自動車メーカー等への販路拡大、新規事業開発や新規市場開拓(他業界への進出)などに努めております。
③特定の仕入先及び製造委託先への依存
当社グループは、取扱製商品や部材等を様々な企業から調達(仕入)しておりますが、半導体設計関連事業における主力商品である半導体設計用(EDA)ソフトウェアやテストソリューション事業における半導体メモリー向け自社製テストシステムの販売事業は、特定の仕入先及び製造委託先に依存しており、当該仕入先や製造委託先の予期せぬ企業再編行為や代理店契約の解消等により、当社グループの事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
当該リスクに対処するため、仕入先及び製造委託先との良好な関係の維持や定期的な情報交換に努めるとともに、取り扱いベンダーの拡充や複数社購買を推進しております。

前年

①特定の顧客への依存
テストソリューション事業における主力製品である半導体メモリー向け自社製テストシステムの販売事業の顧客は、特定の半導体メモリー製造企業であり、当該セグメントの売上高に占める主要顧客への依存度が高い水準となっております。
当社グループが2024年3月に公表した2024年度から2026年度までの中期経営計画(以下「中計」という。)では、事業戦略の1つとして「業績の安定性向上」を掲げておりますが、同事業における特定顧客への依存が課題となっております。
同事業は、技術の進歩等により大きく成長する反面、当社グループが管理不能な事由で半導体市場の需給バランスが崩れ、一時的な市場収縮による顧客の設備投資の抑制、生産活動の停滞や、業界再編等に伴う顧客の事業撤退や事業売却により、当社グループの事業計画遂行や経営成績に多大な影響を及ぼす可能性があります。また、当社は半導体市況や主要顧客の投資見込みに基づき、納期の遵守等を目的として一定の在庫を保有しておりますが、顧客の生産計画の変更や中止等により当該在庫保有が長期化し、過剰在庫となって回収が見込まれない棚卸資産の評価損を計上する可能性があります。
当該リスクに対処するため、製品ラインナップの拡充や多様なアプリケーションの開拓による市場の拡大、顧客との密なコミュニケーション、最適なビジネスモデルの構築、新規顧客開拓(顧客ベースの拡大)等に努めております。
②特定の業界への依存
システム・サービス事業や半導体設計関連事業において取り扱う製商品・サービスの主要取引先には、国内の自動車メーカー及びその関連企業が含まれます。
当社グループは、中計における「業績の安定性向上」実現のため、自動車関連市場向け事業のさらなる成長を目指しておりますが、気候変動対策としてのEV化の促進やガソリン車の販売規制が策定される状況において、国内自動車メーカーの対応遅れによる競争力低下や業界再編による市場の縮小などにより、当社グループの事業計画遂行や経営成績に多大な影響を及ぼす可能性があります。
当該リスクに対処するため、EV向け製商品・サービスの強化や海外自動車メーカー等への販路拡大、新規事業開発や新規市場開拓(他業界への進出)などに努めております。
③特定の仕入先及び製造委託先への依存
当社グループは、取扱製商品や部材等を様々な企業から調達(仕入)しておりますが、半導体設計関連事業における主力商品である半導体設計用(EDA)ソフトウェアやテストソリューション事業における半導体メモリー向け自社製テストシステムの販売事業は、特定の仕入先及び製造委託先に依存しており、当該仕入先や製造委託先の予期せぬ企業再編行為や代理店契約の解消等により、当社グループの事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
当該リスクに対処するため、仕入先及び製造委託先との良好な関係の維持や定期的な情報交換に努めるとともに、取り扱いベンダーの拡充や複数社購買を推進しております。

今年

①特定の顧客への依存
テストソリューション事業における主力製品である半導体メモリー向け自社製テストシステムの販売事業の顧客は、特定の半導体メモリー製造企業であり、当該セグメントの売上高に占める主要顧客への依存度が高い水準となっております。
当社グループが2024年3月に公表した2024年度から2026年度までの中期経営計画(以下「中計」という。)では、事業戦略の1つとして「業績の安定性向上」を掲げておりますが、同事業における特定顧客への依存が課題となっております。
同事業は、技術の進歩等により大きく成長する反面、当社グループが管理不能な事由で半導体市場の需給バランスが崩れ、一時的な市場収縮による顧客の設備投資の抑制、生産活動の停滞や、業界再編等に伴う顧客の事業撤退や事業売却により、当社グループの事業計画遂行や経営成績に多大な影響を及ぼす可能性があります。また、当社は半導体市況や主要顧客の投資見込みに基づき、納期の遵守等を目的として一定の在庫を保有しておりますが、顧客の生産計画の変更や中止等により当該在庫の保有期間が長期化し、過剰在庫となって回収が見込まれない棚卸資産の評価損を計上する可能性があります。
当該リスクに対処するため、製品ラインナップの拡充や多様なアプリケーションの開拓による市場の拡大、顧客との密なコミュニケーション、最適なビジネスモデルの構築、新規顧客開拓(顧客ベースの拡大)等に努めております。
②特定の業界への依存
システム・サービス事業や半導体設計関連事業において取り扱う製商品・サービスの主要取引先には、国内の自動車メーカー及びその関連企業が含まれます。
当社グループは、中計における「業績の安定性向上」実現のため、自動車関連市場向け事業のさらなる成長を目指しておりますが、気候変動対策としてのEV化の促進やガソリン車販売規制、代替燃料を含めた多様な技術活用の動きなどが見られるなか、国内自動車メーカーの対応遅れによる競争力低下や業界再編による市場の縮小が生じた場合には、事業環境が大きく変化する可能性があります。また、当該メーカーが進出する国や地域において予期しない法律・規制等の制定・変更や政治情勢の変化に伴う生産・販売活動の停滞などにより、当社グループの事業計画遂行や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
当該リスクに対処するため、EV向け製商品・サービスの強化や海外自動車メーカー等への販路拡大、新規事業開発や新規市場開拓(他業界への進出)などに努めております。
③特定の仕入先及び製造委託先への依存
当社グループは、取扱製商品や部材等を様々な企業から調達(仕入)しておりますが、半導体設計関連事業における主力商品である半導体設計用(EDA)ソフトウェアやテストソリューション事業における半導体メモリー向け自社製テストシステムの販売事業は、特定の仕入先及び製造委託先に依存しており、当該仕入先や製造委託先の予期せぬ企業再編行為や代理店契約の解消等により、当社グループの事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
当該リスクに対処するため、仕入先及び製造委託先との良好な関係の維持や定期的な情報交換に努めるとともに、取り扱いベンダーの拡充や複数社購買を推進しております。
重要度 2(注目)変更事業等のリスク / 記載の強化
(3)地政学的リスクや自然災害等について

地政学的リスク・自然災害等の項目で、想定される影響として「需給ひっ迫による重要部材不足及び価格高騰」「市場環境の悪化」が新たに明記された。対策面でも、代替部材の並行評価や長納期部材の早期発注、代理店・現地パートナー活用、ローカライズ推進、地政学・政策動向の把握、輸出管理法令の遵守などが追加された。

前年 / 今年の本文を見る

差分(削除 / 追加)

当社グループは、日本国内のみならず、アジアや北米を中心とした海外において事業活動を展開しており、さらなる拡大を目指しておりますが、それらの地域において地政学的リスクの顕在化や地震、台風、水害等の自然災害や、重大な感染症の世界的流行、地政学的リスクの顕在化等が発生した場合には、は、事業活動の制約や市場環境の悪化、需給ひっ迫による重要部材不足及び価格高騰などが生じる可能性があります。それに伴う販売活動の停滞や商材・部材の調達困難、従業員の人命に係安全確保に支障が生じる事態等により、事業計画の遂行や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
当該リスクに対処するため、事業継続計画(BCP)の見直しや管理体制の整備強化、サプライチェーンの強化、代替部材の並行評価や長納期部材の早期発注、代理店や現地パートナー企業等を活用した販売戦略、ローカライズの推進、地政学・政策動向の継続的把握、輸出管理・法規制への対応や輸出管理法令の遵守、安否確認システムの導入、防災訓練の実施、産業医と連携した感染予防・拡大防止策の策定等の対策を講じております。

前年

当社グループは、日本国内のみならず、アジアや北米を中心とした海外において事業活動を展開しており、さらなる拡大を目指しておりますが、それらの地域において地震、台風、水害等の自然災害や重大な感染症の世界的流行、地政学的リスクの顕在化等が発生した場合には、販売活動の停滞や商材・部材の調達困難、従業員の人命に係る事態等により、事業計画の遂行や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
当該リスクに対処するため、事業継続計画(BCP)の見直しや管理体制の整備、サプライチェーンの強化、安否確認システムの導入、防災訓練の実施、産業医と連携した感染予防・拡大防止策の策定等の対策を講じております。

今年

当社グループは、日本国内のみならず、アジアや北米を中心とした海外において事業活動を展開しており、さらなる拡大を目指しておりますが、それらの地域において地政学的リスクの顕在化や地震、台風、水害等の自然災害、重大な感染症の世界的流行等が発生した場合は、事業活動の制約や市場環境の悪化、需給ひっ迫による重要部材不足及び価格高騰などが生じる可能性があります。それに伴う販売活動の停滞や商材・部材の調達困難、従業員の安全確保に支障が生じる事態等により、事業計画の遂行や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
当該リスクに対処するため、事業継続計画(BCP)の見直しや管理体制の強化、サプライチェーンの強化、代替部材の並行評価や長納期部材の早期発注、代理店や現地パートナー企業等を活用した販売戦略、ローカライズの推進、地政学・政策動向の継続的把握、輸出管理・法規制への対応や輸出管理法令の遵守、安否確認システムの導入、防災訓練の実施、産業医と連携した感染予防・拡大防止策の策定等の対策を講じております。
重要度 2(注目)追加事業等のリスク / 新規リスク
(6)サイバー攻撃に関するリスクについて

事業等のリスクに「(6)サイバー攻撃に関するリスクについて」が新たに追加された。顧客・従業員の個人情報や技術情報の流出、消失、改ざん、システム障害により、事業停止、サービス提供の遅延、信用毀損、損害賠償責任等が生じ、財政状態及び経営成績等に影響する可能性が記載されている。対策としてファイアウォール等による不正アクセス対策、閉域網でのサーバー運用、脆弱性対応、多層防御の導入が挙げられている。

前年 / 今年の本文を見る

前年

(なし)

今年

当社グループは、事業活動において顧客情報や従業員等の個人情報のほか、技術情報などの機密情報を取り扱っており、「情報セキュリティ基本方針」の整備や情報セキュリティ教育を推進しておりますが、近年高度化・巧妙化している想定外のサイバー攻撃により、情報の流出、消失、改ざん、システム障害等が発生した場合は、事業活動の停止や顧客へのサービス提供の遅延、信用の毀損、損害賠償責任等により、財政状態及び経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
当該リスクに対処するため、ファイアウォール等による不正アクセス対策の強化、閉域網でのサーバー運用や定期的な脆弱性への対応、多層防御の導入などにより、当該リスクの低減に努めております。
重要度 1(軽微)削除会計方針の変更 / 内容更新

前年に記載されていた「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」等(2022年改正会計基準・適用指針)の適用に関する会計方針変更の注記が、今年は削除されている。前年の記載では、連結・個別財務諸表への影響はないとされていた。

前年 / 今年の本文を見る

前年

(「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」等の適用)
「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」(企業会計基準第27号 2022年10月28日。以下「2022年改正会計基準」という。)等を当連結会計年度の期首から適用しております。法人税等の計上区分(その他の包括利益に対する課税)に関する改正については、2022年改正会計基準第20-3項ただし書きに定める経過的な取扱い及び「税効果会計に係る会計基準の適用指針」(企業会計基準適用指針第28号 2022年10月28日。以下「2022年改正適用指針」という。)第65-2項(2)ただし書きに定める経過的な取扱いに従っております。
なお、これによる当連結会計年度の連結財務諸表に与える影響はありません。
また、連結会社間における子会社株式等の売却に伴い生じた売却損益を税務上繰り延べる場合の連結財務諸表における取扱いの見直しに関連する改正については、2022年改正適用指針を当連結会計年度の期首から適用しております。当該会計方針の変更は、遡及適用され、前連結会計年度については遡及適用後の連結財務諸表となっております。
なお、これによる前連結会計年度の連結財務諸表に与える影響はありません。

(「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」等の適用)
「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」(企業会計基準第27号 2022年10月28日。以下「2022年改正会計基準」という。)等を当事業年度の期首から適用しております。法人税等の計上区分に関する改正については、2022年改正会計基準第20-3項ただし書きに定める経過的な取扱いに従っております。
なお、これによる財務諸表に与える影響はありません。

今年

(なし)
重要度 1(軽微)変更セグメント情報 / 内容更新

前年に記載されていた、全社費用の配賦方法の見直しに伴う報告セグメントの利益又は損失の測定方法の変更と、前連結会計年度のセグメント情報を新方法で組み替えて開示した旨の注記が、今年は削除された。報告セグメントの構成や各セグメントの事業内容の記載に変更はない。

前年 / 今年の本文を見る

差分(削除 / 追加)

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、親会社に製商品・サービス別の事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製商品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。また、連結子会社は、各社が取り扱う製商品・サービスについて、関連する親会社の事業本部と連携した事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。
「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。

なお、当連結会計年度より、報告セグメントごとの業績をより適切に管理するため、全社費用の配賦方法を見直し、報告セグメントの利益又は損失の測定方法の変更を行っております。これに伴い、前連結会計年度のセグメント情報は、当連結会計年度の測定方法に基づき作成したものを開示しております。

前年

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、親会社に製商品・サービス別の事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製商品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。また、連結子会社は、各社が取り扱う製商品・サービスについて、関連する親会社の事業本部と連携した事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。
「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。

なお、当連結会計年度より、報告セグメントごとの業績をより適切に管理するため、全社費用の配賦方法を見直し、報告セグメントの利益又は損失の測定方法の変更を行っております。これに伴い、前連結会計年度のセグメント情報は、当連結会計年度の測定方法に基づき作成したものを開示しております。

今年

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、親会社に製商品・サービス別の事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製商品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。また、連結子会社は、各社が取り扱う製商品・サービスについて、関連する親会社の事業本部と連携した事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。
「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。

2025-03-31 期 (提出日 2025-06-25 15:30)

前年版がないため比較していません。