株式会社フェローテック

中国における事業展開のリスク記載に、従来の政治的・経済的リスクに加えて「取引先が中国外の生産品を選好する可能性」が新たに追加された。それ以外の記載内容に変更はない。

当社グループでは調達先の多様化のため複数国から供給先を選定しており、定期的な情報交換や交流を行い、良好な関係を維持するよう努めております。

(中国における事業展開について)
①当社グループの製品の大半は、製造コストの低減等のための戦略に基づき、現地法人である中国子会社にて製造しております。今後とも製造能力増強に向けた設備投資を計画しておりますが、中国における投資・税制・通貨管理・貿易・環境・労働に関する法令や規制等の変更ならびに米中摩擦等による関税の引上げや貿易規制の強化といった政治的、経済的リスクや取引先が中国外の生産品を選好する可能性が存在しており、これらが顕在化した場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは調達先の多様化のため複数国から供給先を選定しており、定期的な情報交換や交流を行い、良好な関係を維持するよう努めております。

(中国における事業展開について)
①当社グループの製品の大半は、製造コストの低減等のための戦略に基づき、現地法人である中国子会社にて製造しております。今後とも製造能力増強に向けた設備投資を計画しておりますが、中国における投資・税制・通貨管理・貿易・環境・労働に関する法令や規制等の変更ならびに米中摩擦等による関税の引上げや貿易規制の強化といった政治的、経済的リスクが存在しており、これらが顕在化した場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは調達先の多様化のため複数国から供給先を選定しており、定期的な情報交換や交流を行い、良好な関係を維持するよう努めております。

(中国における事業展開について)
①当社グループの製品の大半は、製造コストの低減等のための戦略に基づき、現地法人である中国子会社にて製造しております。今後とも製造能力増強に向けた設備投資を計画しておりますが、中国における投資・税制・通貨管理・貿易・環境・労働に関する法令や規制等の変更ならびに米中摩擦等による関税の引上げや貿易規制の強化といった政治的、経済的リスクや取引先が中国外の生産品を選好する可能性が存在しており、これらが顕在化した場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

前年に記載されていた「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」(2022年改正会計基準)等の適用に関する会計方針変更の記載が、今年は削除されている。前年の記載では、連結・個別財務諸表への影響はないとされていた。

(「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」等の適用)
「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」(企業会計基準第27号 2022年10月28日。以下「2022年改正会計基準」という。)等を当連結会計年度の期首から適用しております。
法人税等の計上区分(その他の包括利益に対する課税)に関する改正については、2022年改正会計基準第20-3項ただし書きに定める経過的な取扱い及び「税効果会計に係る会計基準の適用指針」(企業会計基準適用指針第28号 2022年10月28日。以下「2022年改正適用指針」という。)第65-2項(2)ただし書きに定める経過的な取扱いに
従っております。なお、当該会計方針の変更による連結財務諸表への影響はありません。
また、連結会社間における子会社株式等の売却に伴い生じた売却損益を税務上繰り延べる場合の連結財務諸表における取扱いの見直しに関連する改正については、2022年改正適用指針を当連結会計年度の期首から適用しております。当該会計方針の変更は、遡及適用され、前連結会計年度については遡及適用後の連結財務諸表となっております。なお、当該会計方針の変更による前連結会計年度の連結財務諸表への影響はありません。

(「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」等の適用)
「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」(企業会計基準第27号 2022年10月28日。以下「2022年改正会計基準」という。)等を当事業年度の期首から適用しております。
法人税等の計上区分に関する改正については、2022年改正会計基準第20-3項ただし書きに定める経過的な取扱いに従っております。なお、当該会計方針の変更による財務諸表への影響はありません。

（なし）

リスク顕在化時の影響度の記載で、支払利息の年間額が28億円から37億円に更新された。保有有価証券7銘柄に縮減している点や、影響は限定的との認識に変更はない。

当社が保有する有価証券は、コーポレートガバナンス・コードに基づき7銘柄に縮減しており、保有株式数も少なく、また支払利息は年間2837億円であることからり影響は限定的と認識しております。

当社が保有する有価証券は、コーポレートガバナンス・コードに基づき7銘柄に縮減しており、保有株式数も少なく、支払利息は年間28億円であることから影響は限定的と認識しております。

当社が保有する有価証券は、コーポレートガバナンス・コードに基づき7銘柄に縮減しており、保有株式数も少なく、また支払利息は年間37億円であり影響は限定的と認識しております。

環境規制リスクへの対応策の記述で、中国製造子会社の環境対策専門部門について「設置いたしました」から「設置しています」へ文末表現のみが変更された。オンラインでの規制当局との接続や外部コンサルタントとの契約に関する記載は変更されていない。

主たる製造拠点である中国製造子会社に環境対策専門部門を設置いたしましたしています。常にモニタリング状況をオンラインで環境規制当局と接続し、適切な指導を受けております。また外部のコンサルタントとの契約を行い、新たな規制等の情報提供を得ております。

主たる製造拠点である中国製造子会社に環境対策専門部門を設置いたしました。常にモニタリング状況をオンラインで環境規制当局と接続し、適切な指導を受けております。また外部のコンサルタントとの契約を行い、新たな規制等の情報提供を得ております。

主たる製造拠点である中国製造子会社に環境対策専門部門を設置しています。常にモニタリング状況をオンラインで環境規制当局と接続し、適切な指導を受けております。また外部のコンサルタントとの契約を行い、新たな規制等の情報提供を得ております。

前年に記載されていた、業績管理区分の見直しにより車載向けのサーモモジュール・パワー半導体用基板・センサ製品を「電子デバイス事業」から「車載関連事業」へ変更した旨と、前連結会計年度のセグメント情報を変更後の区分で作成した旨の説明が、今年は削除された。3つの報告セグメントの区分および各事業の製品内容の記載は前年と同一である。

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社では、取扱い製品を製品用途の類似性と販売先業種により区分し、「半導体等装置関連事業」、「電子デバイス事業」及び「車載関連事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体等装置関連事業」は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、石英坩堝等の生産、並びに装置部品洗浄等を行っております。
「電子デバイス事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、センサを生産しております。
「車載関連事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサを生産しております。
当連結会計年度より、当社グループ内の業績管理区分の一部見直しに伴い、従来「電子デバイス事業」に含まれていた車載向けのサーモモジュール、パワー半導体用基板、センサ製品を「車載関連事業」として記載する方法に変更しております。
これに伴い、前連結会計年度のセグメント情報は変更後の区分に基づいて作成しております。

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社では、取扱い製品を製品用途の類似性と販売先業種により区分し、「半導体等装置関連事業」、「電子デバイス事業」及び「車載関連事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体等装置関連事業」は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、石英坩堝等の生産、並びに装置部品洗浄等を行っております。
「電子デバイス事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、センサを生産しております。
「車載関連事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサを生産しております。
当連結会計年度より、当社グループ内の業績管理区分の一部見直しに伴い、従来「電子デバイス事業」に含まれていた車載向けのサーモモジュール、パワー半導体用基板、センサ製品を「車載関連事業」として記載する方法に変更しております。
これに伴い、前連結会計年度のセグメント情報は変更後の区分に基づいて作成しております。

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社では、取扱い製品を製品用途の類似性と販売先業種により区分し、「半導体等装置関連事業」、「電子デバイス事業」及び「車載関連事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体等装置関連事業」は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、石英坩堝等の生産、並びに装置部品洗浄等を行っております。
「電子デバイス事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、センサを生産しております。
「車載関連事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサを生産しております。